关于回流焊前是否要烘烤

根据国际湿气敏感性等级3（MSL3）规范的要求，贴片元器件在拆开真空包装后，168小时内，7天内，必须回流焊贴片完成，如未完成，必须再次高温烘烤。防止“IC爆米花效应”。（器件在SMT或者波峰焊时，器件内部水汽会快速膨胀，不同材料配合失调。器件可能会剥离或者分层。）

SOP/TSSOP塑料管耐不了100度以上的高温，拆开真空包装后7天内必须回流焊贴片完成，否则回流焊前去除耐不了100度以上高温的塑料管，放到金属托盘中，重新烘烤：110～125℃，4～8个小时都可以

LQFP/QFN/DFN托盘能耐100度以上的高温，拆开真空包装后7天内必须回流焊贴片完成，否则回流焊前必须重新烘烤：110～125℃，4～8个小时都可以